证券之星消息，方邦股份(688020)07月08日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。
投资者提问：公司产品是否可以用于芯片制程流片出吗？公司在芯片该领域有哪些布局？跟华为海思半导体有合作吗？
方邦股份回复：尊敬的投资者您好！公司生产的带载体可剥离超薄铜箔(可剥铜)产品是制备芯片载板、类载板的基础材料，属于芯片先进封装范畴。感谢您的关注！
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